8 月 14 日消息,苹果曝光据彭博社记者马克・古尔曼(Mark Gurman)在其《Power On》新闻通讯中报道,芯片苹果公司计划在 2024 年推出一款高端的规格 M3 Ultra 芯片,该芯片将为 Mac Studio 和 Mac Pro 等设备提供更强大的最高性能。 据悉
,核C核M3 Ultra 将大幅增加 CPU 核心数量 ,苹果曝光同时 GPU 核心数量也将适度增加。芯片根据古尔曼的源码下载规格报道
,M3 Ultra 芯片和 M2 Ultra 的最高规格对比如下
: 从上述规格可以看出
,M3 Ultra 芯片在 CPU 核心方面相比 M2 Ultra 芯片有了显著的增加 ,而在 GPU 核心方面则增加幅度较小。IT之家注意到,CPU 核心的增加主要来自于性能核的增加 ,香港云服务器而不是效率核。这意味着 M3 Ultra 芯片将能够处理更多的高负载任务
,提高 Mac 设备的运算能力
。 据悉,苹果公司将在今年 10 月推出第一批搭载 M3 芯片的 Mac 设备,亿华云包括 13 英寸的 MacBook Air、13 英寸带 Touch Bar 的 MacBook Pro 和 24 英寸的 iMac。搭载 M3 Pro 和 M3 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 预计将于 2024 年首先推出 ,随后是搭载 M3 Ultra 的免费模板新版 Mac Pro 和 Mac Studio。 除了 CPU 和 GPU 之外,M3 系列芯片还可能对内存进行调整。据报道
,苹果正在内部测试的 MacBook Pro 型号配备 36GB 和 48GB RAM
,这两种内存都不是 M2 MacBook Pro(16GB
、32GB、云计算64GB 和 96GB)的当前选项
。